野村：市场接受了GB200低于预期，供应链下半年转向GB300

　　来源：华尔街见闻

　　野村预计，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度开始加速向B300及相关模块迁移。到2025年第二季度，英伟达超过50%的芯片和模块将基于B300。

　　野村表示，英伟达GB200 AI服务器芯片出货量爬坡缓慢的风险已基本被市场消化，供应链正加速转向下一代GB300架构。

　　野村分析师Anne Lee在2月12日的报告中表示，GB200机架的良率在春节后有所改善，但整体出货量仍低于预期。市场已经很大程度上消化了2025年上半年GB200机架出货缓慢的风险：

部分卖方分析师最近已将2025年GB机架出货量预期从之前的3.5-5万台下调至2-2.5万台。

　　野村目前预计，2025年全球服务器营收将同比增长46%，2026年增长22%。其中，AI服务器营收预计在2025年和2026年分别增长75%和31%。这些预测与近期美国主要云服务提供商（CSP）上调的资本支出指引基本一致。

　　GB300加速推进，BOM设计仍存挑战

　　野村预计，英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度开始加速向B300及相关模块迁移。他们估计，到2025年第二季度，英伟达超过50%的芯片和模块将基于B300。

　　报告认为，B300和GB300的下游进度没有重大变化。英伟达供应链可能从2025年第二季度开始大量生产B300 OAM（或SXM）模块。B300 HGX预计将在2025年年中推出，而GB300系统（标准型）可能在2025年第三季度小批量上市。

　　然而，B300和GB300仍面临挑战。野村证券认为，B300 UBB和GB300计算板的物料清单（BOM）设计尚未确定，因为英伟达正试图引入大量新的组件供应商，以降低成本并实现供应多元化。

　　CoWoS供需缺口依然巨大

　　报告指出，英伟达AI服务器供应链的不同层级（从芯片到模块再到最终机架）之间存在差异。

　　在上游CoWoS芯片供应方面，野村证券调整了Hopper的供应量，并预计2025年所有CoWoS-L都将用于生产B200/300。

　　在需求方面，野村证券估计2024年和2025年分别只有440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统。理想的GB机架数量与最终GB机架出货量之间也存在较大差距。

　　野村证券认为，2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%。

　　看好ASIC AI，关注AWS产品过渡

　　野村证券重申看好ASIC（专用集成电路）AI领域，并认为亚马逊（AWS）将在2025年积极扩大其自有ASIC AI服务器的规模。他们预计AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值，并在第四季度加速下降。

　　报告指出，AWS急于尽快迁移到Trainium 3（目标是2025年第四季度）。野村证券认为，市场可能会关注谷歌TPU的受益者，以及那些受益于AWS Trainium 3的公司。

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